台积电发布23nm工艺技能道路X

  据Wccftech报导，台积电本年将推出改善的N3E工艺，本钱更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点供给更广泛的产品组合，包含N3P、N3X和N3AE，以满意多种客户的多样化需求：

  N3P - 一种增强的3nm工艺，计划在2024年下半年投产，在N3E根底上有额定的进步，在相同功率下，速度可进步5%，或许下降5%-10%的功耗，密度为本来的1.04倍。

  台积电还在开发N4PRF，推动CMOS射频技能的极限，估计将成为业界最先进的CMOS射频技能，用于数字密集型射频使用，比方Wi-Fi 7射频体系芯片。与2021年推出的N6RF在相同速度下，逻辑密度添加77%，功耗下降45%。